2023년 3월 15일 산업통상자원부와 국토교통부는 국가첨단산업 육성전략과 국가첨단산업벨트 조성계획을 통해 미래첨단산업 발전을 위해 지역의 산업강점에 기반하여 특화산업을 육성하기로 했습니다. 특히 경기도 용인시에 용인 반도체 클러스터를 조성한다고 발표를 하였는데 오늘은 용인 반도체 클러스터 관련주에 대해 알아보려고 합니다.
그동안 한국 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 위주로 흘러왔기 때문에 장기적으로 우려가 되고 있었습니다. 세계 반도체 시장은 각 분야의 전문기업들이 협업을 통해 생태계를 구축하는 방법으로 시너지를 내고 있기 때문입니다.
예를 들면 미국의 텍사주에는 여러 반도체 관련 기업들이 생태계를 구축해서 협업을 하고 있으며 삼성전자도 미국 텍사스주 오스틴시에 향후 20년 동안 250조원을 투자해 반도체 공장 11개를 신설하는 중장기 계획을 밝혔으며 테일러에는 파운드리 공장을 현재 짓고 있습니다.
용인 반도체 클러스터 부지
용인 반도체 클러스터의 부지는 경기도 용인시 처인구 남사읍 일대가 선정되었습니다. 부지의 면적은 710만㎡으로 215만평 규모입니다. 여기서 시스템반도체 중심의 제조공장 5개를 구축하고 최대 150개의 소부장 기업을 유지할 계획을 밝혔습니다.
기존에 반도체 생산단지가 기흥, 화성, 평택, 이천에 분포하고 있기 때문에 팹리스 밸리인 판교와 연계를 하고 남사읍 일대에 반도체 클러스가 신규로 조성되면 세계 최대의 반도체 메가 클러스터를 만들 계획이라고 합니다.
용인 반도체 클러스터
산업통장자원부에 따르면 팹리스 육성을 위한 공정 개방 확대 및 첨단 공정 IP를 공동 개발하기로 했습니다. AI반도체용 4나노 공정과 차량, 가전에 들어가는 반도체 등 국내 팹리스 공정을 대상으로 파운드리를 대폭 확대하고 디자인 하우스와 파운드리 협력을 위한 지원도 한다고 합니다.
또한 후공정 선도하에 대구모 민간 투자와 R&D를 통해 첨단 패키징 기술의 개발 및 상용화를 지원합니다.
- 소부장 : 첨단패키징 소재 (리드프레임, 솔더볼 등), 공정 및 장비 (본딩, 검사계측 장비)
- 첨단패키징 : 첨단패키징 핵심기술 (2.5D/3D, 이종집적, 팬아웃 등) 확보
- 소자-후공정 : 수요기업 (파운드리, 팹리스) 연계 응용 기술 개발
용인 반도체 클러스터 관련주
팹리스
팹리스는 제조 공장을 의미하는 fabrication과 less의 합성어로 제조 공장 없이 반도체 칩을 설계와 판매만 하는 것으로 대표적인 팹리스 기업은 퀄컴과 브로드컴 등이 있습니다.
국내 팹리스 관련주는 어보브반도체, LX세미콘, 넥스트칩, 제주반도체가 있습니다.
어보브반도체
어보브반도체는 비메모리 반도체 중 가전, 전기 제품의 두뇌 역할을 하는 MCU를 설계하고 생산하여 판매하는 기업입니다. 삼성전자, 위니아, 위닉스, LG전자, Midea, 샤오미, 레노버 이외에도 일본, 유럽, 미국의 많은 업체에게 제품을 공급하고 있습니다.
- 시가총액 : 1,826억원
- 외국인 보유비율 : 2.40%
- PER : 7.83배
- PBR : 1.34배
- 배당수익률 : 1.95%
어보브반도체 주가의 흐름은 아래와 같으며 현재 어보브반도체 주가는 10,270원입니다.
LX세미콘
LX세미콘은 반도체의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 하는 회사이며 디스플레이 패널을 구동하는 핵심부품(system IC)을 생산하고 판매하는 회사입니다. LX세미콘은 고객사에서 제품의 종류 및 사양에 대한 요청에 맞게 반도체를 설계하고 다시 파운드리 및 조립, 패키징하는 업체에 외주 위탁을 하여 고객사에 납품을 하고 있습니다.
- 시가총액 : 1조 5,240억원
- 외국인 보유비율 : 29.67%
- PER : 6.52배
- PBR : 1.60배
- 배당수익률 : 4.80%
LX세미콘 주가의 흐름은 아래와 같으며 현재 LX세미콘 주가는 93,700원입니다.
넥스트칩
넥스트칩은 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 기업이며, 영상처리를 위한 차량용 ISP기술, 아날로그 영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술 등을 차량에 탑재되는 카메라에 활용하여 자율주행 기술에 접목시키는 기업입니다.
- 시가총액 : 1,764억원
- 외국인 보유비율 : 0.91%
- PER: N/A
- PBR : 3.79배
- 배당수익률 : N/A
넥스트칩 주가가 흐름은 아래와 같으며 넥스트칩의 현재 주가는 10,010원입니다.
제주반도체
제주반도체는 모바일 응용기기에 적용되는 메모리 반도체를 개발하여 제조, 판매하는 사업을 하는 기업입니다. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리 회사에 위탁하는 팹리스 기업입니다.
통신장비와 서버에 들어가는 메모리반도체 일종인 멀티칩패키지가 매출의 많은 부분을 차지하고 있습니다.
- 시가총액 : 1,750억원
- 외국인 보유비율 : 0.87%
- PER : 5.22배
- PBR : 1.13배
- 배당수익률 : N/A
제주반도체 주가흐름은 아래와 같으며 제주반도체 현재 주가는 5,080원입니다.
디자인하우스
디자인하우스는 팹리스(설계)와 파운드리(생산)의 연결다리 역할을 하며 팹리스 기업이 설계한 제품을 생산 공정에 적합하도록 최적화된 디자인 서비스를 제공하는 역할을 합니다.
디자인하우스 관련주는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 알파홀딩스가 있습니다.
에이디테크놀로지
에이디테크놀로지는 반도체 소자의 설계 및 제조를 주요 사업으로 하며 시스템 반도체 시장의 ODM업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC를 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업입니다.
- 시가총액 : 2,953억원
- 외국인 보유비율 : 1.22%
- PER : 22.85배
- PBR : 1.66배
- 배당수익률 : N/A
에이디테크놀로지 주가 흐름은 아래와 같으며 에이디테크놀로지 현재 주가는 22,000원입니다.
가온칩스
가온칩스는 삼성 파운드리 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 솔루션을 제공하고 있는 기업입니다.
- 시가총액 : 3,297억원
- 외국인 보유비율 : 1.18%
- PER : 42.39배
- PBR : 6.30배
- 배당수익률 : N/A
가온칩스 주가 흐름은 아래와 같으며 현재 가온칩스의 주가는 28,700원입니다.
알파홀딩스
알파홀딩스는 시스템 반도체를 전문으로 개발, 공급하고 있는 기업이고 계열회사를 통해 인터루킨 치료제 등 바이오 사업과 방열소재 개발 공급 사업 및 태양광 발전 시스템 개발사업을 영위하고 있습니다.
- 시가총액 : 392억원
- 외국인 보유비율 : 1.04%
- PER : N/A
- PBR : 0.34배
- 배당수익률 : N/A
알파홀딩스 주가흐름은 아래와 같으며 알파홀딩스 현재 주가는 1,140원입니다.
파운드리
파운드리 반도체는 주로 팹리스 업체로부터 설계 디자인을 수탁받아 생산하는 기업이며 설계 도면대로 웨이퍼를 가공하기 때문에 가공기술만 확보하면 칩을 생산할 수 있습니다.
파운드리 관련주는 DB하이텍, 에스앤에스텍, 에프에스티가 있습니다.
DB하이텍
DB하이텍은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이 구동칩 및 자사 제품을 설계하여 판매하는 브랜드 사업을 운영합니다.
- 시가총액 : 2조 1,445억원
- 외국인 보유비중 : 29.01%
- PER : 3.54배
- PBR : 1.33배
- 배당수익률 : 2.69%
DB하이텍 주가 흐름은 아래와 같으며 DB하이텍 현재 주가는 48,300원입니다.
에스앤에스텍
에스앤에스텍은 반도체 및 TFT LCD 생산에 쓰이는 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스트의 원재료로써 패턴이 노광되기 전 마스크인 블랭크 마스크 제조 및 판매를 하고 있는 기업입니다.
- 시가총액 : 7,712억원
- 외국인 보유비율 : 7.13%
- PER : 44.16배
- PBR : 3.93배
- 배당수익률 : 0.42%
에스앤에스텍 주가 흐름은 아래와 같으며 에스앤에스텍 현재 주가는 35,950원입니다.
에프에스티
에프에스티는 포토마스크용 보호막인 펠리클과 온도조절장비인 칠러를 주력으로 생산하는 반도체 재료, 장비 전문 기업입니다.
- 시가총액 : 4,699억원
- 외국인 보유비율 : 3.67%
- PER : 61.71배
- PBR : 2.05배
- 0.46%
에프에스티 주가 흐름은 아래와 같으며 현재 에프에스티 주가는 21,600원입니다.
OSAT(외주 후공정)
Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 약자로 외주 후공정을 담당하며 웨이퍼 위의 수많은 칩들을 기판 또는 전자 제품에 장착하는 패키징작업을 하고 이 패키징 된 칩들을 테스트하는 회사들입니다.
OSAT 관련주는 네패스, SFA반도체, 엘비세미콘이 있습니다.
네패스
네패스는 반도체 패키징 전문 기업이며 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 최첨단 후공정 기술을 가지고 있는 기업입니다.
- 시가총액 : 4,065억원
- 외국인 보유비율 : 8.13%
- PER : N/A
- PBR : 2.57배
- 배당수익률 : N/A
네패스 주가 흐름은 아래와 같으며 네패스 현재 주가는 17,630원입니다.
SFA반도체
SFA반도체는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산하고 있으며 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등의 반도체 업체에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있는 기업입니다.
- 시가총액 : 8,017억원
- 외국인 보유비율 : 4.32%
- PER : 18.68배
- PBR : 1.75배
- 배당수익률 : N/A
SFA반도체 주가 흐름은 아래와 같으며 SFA반도체 현재 주가는 4,875원입니다.
엘비세미콘
엘비세미콘은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하기 위한 일련을 공정을 거치는 산업이며 차세대 패키징 신기술을 개발 적용함으로써 높은 품질과 성능을 구현하는 기업입니다.
- 시가총액 : 3,244억원
- 외국인 보유비율 : 2.13%
- PER : 8.67배
- PBR : 1.24배
- 배당수익률 : N/A
엘비세미콘 주가 흐름은 아래와 같으며 엘비세미콘 현재 주가는 7,410원입니다.
오늘은 정부가 세계 최대 규모의 시스템 반도체 클러스터를 조성하겠다는 계획을 발표함에 따라 관련 수혜가 예상되는 관련주를 알아보았습니다. 다만 향후 D램 인덱스의 하락 둔화와 반도체 업체들의 공급 축소 효과, 반도체 수요의 증가가 어떤 식으로 흘러가는지 주목해야 합니다.
※ 본 포스팅은 특정 종목이나 특정 투자상품을 투자, 권유하는 글이 아니며 순수 개인의 공부를 위한 목적으로 작성하였고 투자에 대한 책임은 투자자 본인에게 있음을 알립니다.
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